汉高优化创新的粘合剂，为复杂的手持设备应用提供其所需的工艺性。材料在低温下快速凝固， 以跟上快速生产周期的节奏，同时性能高度稳定，方便储存、分级和使用。汉高提供了一系列能够提高手机和其他手持设备中CSP、BGA、LGA和WLSP组件机械稳定性的底部填充剂，以及能够显著提高倒装芯片组件热循环可靠性的底部填充剂。

先进的LOCTITE®结构胶保证了设备外壳 、部件装配和外部装饰元件的长期组装，在多样化学平台的广泛产品组合为制造商提供了针对具体应用要求的选择和灵活性。该系列产品还能阻隔外部污染物和水分进入。

为了帮助制造商们应对特定行业内的挑战，汉高推出了功能强大的底部填充胶系列产品。我们的创新毛细流动、边缘和四角底部填充胶适用于 CSP、BGA、WLCSP、LGA 以及其他类型设备，有助于减小应力、提高可靠性且使用效果出众。

底部填充胶经常被汽车和电子等行业用于精密电子封装加工。底部填充胶还用于为连接芯片和印刷电路板的焊点和锡珠提供机械加固。底部填充胶可通过毛细作用强化电路板封装。这有助于防止机械疲劳，延长组件的使用寿命。

汉高开发出一系列底部填充胶产品，每一款均旨在满足特定的功能需求。这些由汉高精心配制的底部填充胶将为制造商提供可靠和质量出色的产品。在 CSP、BGA、WLCSP 和其他组件的生产中使用汉高底部填充胶解决方案，可以提高制造产品的性能，延长使用寿命。

随着 I/O 数量以及封装集成度越来越高，凸点间距缩小，使用倒装芯片技术来满足高级封装设计的要求已成为必然。鉴于以上情况，对新一代倒装芯片和封装体叠层 (PoP) 设备进行保护，以免元件承受应力并确保元件长期正常、可靠地运行，变得比以往任何时候都更加重要。虽然很多不同形式的底部填充胶都可保护精密的高密度倒装芯片的连接点，但是，汉高的毛细流动型底部填充胶 (CUF) 以及非导电胶和非导电膜（NCP 和 NCF）都是已得到实践验证的成功产品。

底部填充胶常在回流焊后涂抹至封装件。传统的毛细流动型底部填充胶会被点胶到球栅阵列 (BGA) 和芯片级封装 (CSP) 的焊锡珠之间并自行流动，从而提升机械和散热性能。

此类产品可解决多种制造挑战。我们的底部填充胶则可用来帮助加固电子元器件和最小化应力，并可在温度循环变化时为焊点提供出色的保护。 

请联系我们，了解我们高质量底部填充胶产品的更多信息，并就具体行业问题咨询产品建议。

我们的底部填充胶产品系列

汉高的 LOCTITE® ECCOBOND 及 LOCTITE® 底部填充胶具有最高水准的可靠性，并提供可返修和不可返修型配方。现有材料不仅能够提供极高的加工性能和高流动速度，而且允许以极低的凸点高度有效填充底部组件空间。该配方可降低因膨胀系数不匹配导致的应力，并在热循环、热冲击、跌落实验以及其他所需实验及实际使用中表现出卓越的稳定性。

为了增强多种手持设备的可靠性，汉高 LOCTITE® 系列底部填充胶的配方允许迅速填充封装与面板之间的空隙并快速固化，从而保护焊点免受冲击、跌落和震动导致的机械应变，同时支持返修。对于无需完全底部填充的应用，LOCTITE® 边角填充胶则更具性价比，并可提供强大的边缘加固和自动定心性能。

LOCTITE® ECCOBOND 和 LOCTITE 品牌的底部填充胶提供预涂和后涂配方，可靠性更高，加工适应性更广，对脚距超密和低凸点装置具有出色的填隙效果。汉高底部填充胶材料旨在降低因热膨胀系数 (CTE) 差异导致的应力，并在热温度和高温存储测试和使用中表现出卓越的可靠性。

底部填充胶产品选择工具

只需几步简单操作，就能找到适合您特定应用的解决方案，并查看更多技术详情和下载信息。

底部填充胶子类别

1. CSP 底部填充胶——近年来，芯片级封装 (CSP) 的应用迅速普及。CSP 最常用于电子装配。底部填充胶常用于提高 CSP 与电路板之间连接的机械强度，确保 CSP 满足机械冲击和弯曲要求。

2. BGA 底部填充胶——许多制造商使用 BGA 封装底部填充胶来加固焊点和提高产品的抗振性和耐热冲击强度。

3. WLCSP 底部填充胶——底部填充胶可以显著提高晶圆片级芯片规模封装 (WLCSP) 的耐跌落性能和耐热循环性能。这有助于延长 WLCSP 的使用寿命。

4. LGA 底部填充胶——平面网格阵列封装 (LGA) 元件也可从底部填充胶的使用中获益。底部填充胶有助于增强 LGA 的机械强度和可靠性。

5. 边角底部填充胶——用于四角或边缘粘合的底部填充胶比标准的毛细流动解决方案具有更高的触变性，当以点胶或喷胶方式用于封装外部时，可强化粘合效果。汉高不仅提供全面的毛细流动型材料解决方案，而且还涵盖用于边缘和四角等的半加固解决方案。

毛细管底部填充胶 (CUF) 材料

适合贴片后使用的毛细管底部填充胶材料具有更高的流变性，可实现一致的沉积效果和均匀的流动性。适用于倒装芯片应用的汉高毛细管底部填充胶采用小分子填料配方，喷射性能好、流动速度快，并能提供全面的凸点保护。汉高毛细管底部填充胶系列可在 90°C 下长时间存放，并可耐受标准和高压烘箱环境，可为各种倒装芯片应用带来生产灵活性和良好的可靠性。

非导电胶 (NCP)

铜 (Cu) 柱技术用于增大凸点密度，以实现更高的 I/O 密集度，但是，这种技术会给传统毛细管底部填充胶带来挑战，导致填充胶难以全面地填充细小空间的间隙。为了有效保护凸点免受应力的影响，汉高的预涂非导电胶 (NCP) 是一种非常可靠的替代方案。低粘度 NCP 具有出色的助熔性，有助于形成完整性出色的焊点；快速固化性能可促进产量提升；而高玻璃化温度 (Tg) 则可提高应用可靠性。

非导电胶膜 (NCF)

随着高带宽内存等 3D 硅通孔 (TSV) 堆叠技术的使用越来越广泛，以及超密脚距铜柱技术的采用，非导电胶膜正在成为厚度小于 100 µm 芯片的首选预涂材料。NCF 可应用于晶圆级封装，能够提供出色的凸点保护和晶圆加工支持。汉高 NCF 非导电胶膜采用超细填胶配方，这样不仅适用于小空间，而且还具有更好的流动性，有利于填角控制，从而实现紧密的芯片贴装。汉高 NCF 材料熔化粘度低，易于加工，有助于提高新一代高级封装架构的可靠性。

请联系我们，了解我们高质量底部填充胶产品的更多信息，并就具体行业问题咨询产品建议。

底部填充胶的工业应用

底部填充胶被用于电子零件的批量制造。它有助于稳定和加固焊点，并提高精密元件耐受温度循环的性能。

越来越多的便携式设备制造商开始使用底部填充胶，原因在于：

• 封装脚距缩小

• POP 封装的应用

• 更加紧凑的电路板

• 满足跌落测试要求

• 更大的BGA、CSP 和 WLCSP

为了使便携式设备变得更轻、更小和更可靠，制造商们面临着以上诸多难题。在这些产品中应用底部填充胶有助于提高精密元器件的性能，并保证卓越的产品质量。

汽车

随着汽车电子产品精密度的提高和应用的普及，市场对于可靠、高性能元器件的需求正在增长。在这些元件中使用 BGA 和 CSP 底部填充胶以及第二层底部填充胶，有助于提高产品的耐用性。

电子材料

底部填充胶可用于延长电子芯片的使用寿命。汉高设计出多种底部填充胶解决方案，旨在满足不同设备的加固需求。无论是适用于 BGA、CSP、POP、LGA 和 WLCSP 的毛细流动型底部填充胶，还是用来提升倒装芯片可靠性的材料，我们的配方均可有效减小互连应力，同时提高热性能和机械性能。对于无需完全底部填充的应用，LOCTITE® 边角填充胶则更具性价比，并可提供强大的边缘加固和自动定心性能。

在电子应用中使用 LOCTITE® 底部填充胶产品有以下优点：

• 快速固化

• 流动性好

• 可靠性高

• 可返修性强

• 优异的 SIR 性能